成都无人机芯片加固胶水厂家批发地址|无人机UAV《固定翼无人机(fixed wing drones)》
1、无人机航空电子模块用底部填充胶水-汉思化学
无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思化学提供.客户产品:客户开发一款航空电子模块.用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯...
2、无人机芯片底部填充胶应用
无人机芯片底部填充胶水,底部填充胶HT8087是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底...
3、无人机电调驱动板芯片导热填隙胶水
劦泰8236蓝色导热填充胶水(点此了解更多),应用于无人机电调驱动板芯片导热填隙,也可应用于车模,航模以及其他电机电调驱动板的导热应用. 首先...
4、无人机底部填充胶用哪种?能介绍几家无人机底部填充胶生产商吗?
底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能.无人机底部填充胶用要用于航空电子模块.
5、USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固...
USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固用底部填充胶由汉思新材料提供.产品用胶部位:USB Type-C连接器PCB上玻璃芯片IC和元器件需要点...
6、远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点...
远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用由汉思化学提供远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用客户产品:远程视...
7、芯片封装胶水点胶工艺
芯片封装点胶工艺(电子产品芯片点胶加工)在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位,主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水...
8、半导体上下游供应商汇总(值得收藏)
目前,中国是世界最大的半导体消费国,占45%全球芯片需求量,但是超过90%的芯片消费依赖进口,本土集成电路公司进入半导体市场很晚,几乎是落后世...
9、笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填...
笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思化学提供客户是一家研发、销售、加工:电子产品、存储卡,SSD(固态硬盘)的公司,其...
《LYUAV SERVICE 固定翼无人机(fixed wing drones)》
电话微信(Mobile/Wechat)： 19212129661
飞机(TG): @bwuavglt68
邮箱(Email): [email protected]
我司专注于老板一对一服务(We focus on the boss one-on-one service)
相关论坛
相关广告
拨打电话